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春节假期刚刚结束,一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会,MWC绝对是行业关注的重点,从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道,联发科Helio P60芯片现身GeekBench跑分网站,如图所示,在一款4GB内存的原型机上,联发科Helio P60芯片的单核成绩达到了1524,多核成绩达到了5871,和高通骁龙660的跑分非常接近。

毫无疑问,联发科P60将是对标骁龙660的一颗中端芯片,而且这颗芯片采用了八核心设计,CPU主频为1.99GHz。

GSMArena提到,联发科Helio P60将于MWC上正式亮相,它将成为联发科2018年的主打芯片。

我们知道联发科停止了高端芯片的投资和研发,定位旗舰的Helio X系列芯片暂时还不会得到更新,因此中端芯片将成为联发科的主打产品。不出意外,今年搭载Helio P60芯片的手机将会陆续与我们见面。

文章来自——https://www.cnbeta.com/articles/tech/700975.htm

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