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华为的首款人工智能芯片如期而至。在德国柏林消费电子展IFA上,华为正式发布搭载10nm工艺制程的年度旗舰处理器麒麟970。该芯片由10月16日发布的华为Mate 10首发搭载。华为消费者BG CEO余承东表示,这颗带有强大AI计算力的手机SoC,是业界首颗带有独立NPU(Neural Network Processing Unit)专用硬件处理单元的手机芯片。

他在演讲中提出了华为的人工智能发展战略:Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI,即人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同。

“未来的智慧终端想要不断的发展,相应的人工智能体系既要充分发挥终端自身的能力和价值,也要结合大数据和云技术带来的海量信息、服务和超强计算力。人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同,这也是我们当前战略布局的重点。”余承东特别指出,“云侧智能经过多年发展,已经得到了广泛应用。”

麒麟970规格

·台积电10纳米工艺,约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体

·ARM的big.LITTLE多核架构,八核心芯片。其中4个A73大核心(2.4Ghz)+4个A53小核心(1.8Ghz)

·内置神经网络单元(NPU),运算能力达1.92TFP 16 OPS·内置双ISP:动态监测功能和相机低光成像增强

·首次支持HDR10功能,4K下60帧摄影和4K下30帧摄影

·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

·全球首款配备4.5G(准5G)基带移动芯片,支持LTE Cat.18,最高下行1.2Gbps

·支持LPDDR4X内存、UFS2.1闪存

华为创新设计了HiAI移动计算架构,其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心,在处理同样的AI应用任务时,新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势,这意味着麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上,可达到约2000张/分钟,远高于业界同期水平。

不仅如此,利用NPU还可以实现计算机实时演算,低功耗AR等功能,而且都是在手机端就可以实现。可以让手机在原有的硬件基础上大幅度提升性能,还可以让手机变得更加智能,随时响应用户的操作指令。

相比上一代麒麟960的16nm工艺制程,这次的麒麟970更进一步,采用了台积电10纳米工艺,而且在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体。对比高通骁龙835的31亿颗,苹果A10的33亿颗,麒麟970有着更高的集成度。功耗比上一代麒麟960降低20%。

此外,麒麟970还率先商用Mali G72 MP12 GPU,与上一代相比性能提升20%,能效提升50%。另外它还采用4.5G LTE技术,支持全球最高LTE Cat.18通信规格,实现了业界最高的1.2Gbps峰值下载速率。拍照方面,麒麟970搭载双摄ISP。支持人脸追焦、智能运动场景检测等技术。

据余承东在发布会上透露,首款搭载全新麒麟970芯片的华为新一代Mate系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。

文章来自——http://www.cnbeta.com/articles/tech/647845.htm

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