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7月26日,魅族在珠海举行发布会,正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus,其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科最新Helio X30芯片,这是X30首次商用,作为联发科年度旗舰芯片,Helio X30一再推迟上市,Helio X30性能到底怎样呢?

首先来看看联发科Helio X30的硬件参数,跟前代X20一样,联发科X30也是款10核心处理器,在年初的介绍中,联发科公布的数据显示X30有2*2.5GHz的A73核心,4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心,而在实际量产之后,魅族PRO 7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz,比之前宣称的2.5Ghz要高。

除了十核心CPU之外,联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4,主频800MHz,基带方面,X30最高支持450Mbps的下行速率,150Mbps的上行速率;X30还支持LPDDR4X内存以及UFS2.1闪存。另外Helio X30的一大亮点是采用了台积电最先进的10nm FinFet制程工艺,这是目前最先进的半导体工艺。

安兔兔跑分:表现出色 跟顶级芯片仍有差距

说完参数我们来看看联发科Helio X30的实际性能表现,首先是安兔兔跑分,安兔兔是一款手机性能测试软件,测试的是手机的综合性能表现。在安兔兔测试中,搭载X30的PRO 7跑分为140259分,跟搭载高通骁龙820的小米5(137875分)跑分相近,作为对比,搭载骁龙835的小米6跑分为173619。

从安兔兔跑分来看,X30的性能表现还是相当不错的,14万的跑分并不低,但跟顶级旗舰骁龙835还是有差距的,那么它们的差距到底在哪呢,我们通过安兔兔子项得分来看看。

安兔兔子项得分由RAM性能、CPU性能、UX(用户体验)性能以及3D性能四部分组成,从上图可以看出,在RAM性能、CPU性能以及UX性能方面,联发科X30跟高通骁龙835的差距并不大,唯一差距较大的地方在3D性能,3D性能就是图形性能,测试的是芯片的GPU性能。

不再一核有难九核围观

去年发布的联发科Helio X20由于在核心调度方面不太积极,被网友戏称一核有难九核围观,而在核心调度方面,10核心的Helio X30核心调度相比此前Helio X20的核心调度要好很多,最明显的体现在于核心更加积极,在许多场景下都能开7核心或者更多,比如在王者荣耀游戏中,X30至少能够保证一颗以上的A73核心在工作。

另外魅族PRO 7搭载的Helio X30大核A73的最高主频在2.6GHz,但在日常使用时最高主频只能达到2.45GHz,只有在安兔兔跑分等少数跑分软件中才能达到2.6GHz。在核心调度方面,虽然联发科Helio X30也有锁核心现象,不过多数情况下核心调度都较为积极。

发热测试:短时温控出色 重度使用发热表现有待改善

测试发热部分,我们拿了小米5(骁龙820),小米6(骁龙835)与魅族PRO 7(Helio X30)进行发热对比,对手机芯片来说,影响发热量最大的因素便是制程工艺,骁龙820采用的是14nm工艺,骁龙835与Helio X30均采用10nm制程工艺。

在室内空调环境下(室温26℃左右),对三款手机进行安兔兔跑分自带的“压力测试”,刚开始压力测试两分钟,机身正面温度对比,小米5的温度最高,而采用10nm工艺的骁龙835与X30温度要明显低于骁龙820。

机身背部温度对比,由于小米5与小米6采用的都是玻璃机身,导热性不强,发热区域较为集中,而魅族PRO 7采用铝合金机身,导热性较好,相比前两者发热较为均匀,从热成像来看三款手机背部的发热量相差不大。

而用安兔兔进行压力测试烤机15分钟左右,三款芯片的发热情况有了变化,小米5与小米6的发热量与开始烤机5分钟时温度相差不大,发热部位依然集中在机身上方区域,而搭载Helio X30的PRO 7发热量相比烤机5分钟时温度有了明显的升高,机身整个区域都是红色,此时手握三款手机感觉发热更加明显,PRO 7要明显更热一些。

通过热成像测试可以看出,联发科Helio X30的短时温控表现较为出色,要好于采用14nm制程工艺的骁龙820,但长时间的重负荷情况下X30的温控依然不如骁龙835以及骁龙820。

王者荣耀:高帧率模式下畅玩

魅族PRO 7针对王者荣耀专门认证了高帧率模式,最高帧率可以达到60帧,在实际游戏测试中,联发科Helio X30的表现较为出色,多数场景下都能保持55帧以上, 在团战时帧率也能稳定在40帧以上,不过跟搭载骁龙835的小米6相比,PRO 7玩王者荣耀要稍微热一点。

在王者荣耀中,Helio X30的CPU基本的都能保持7核心以上开启,两个A73大核至少有一个能开启,也就是不存在一核有难九核围观的情况,可以看出这次的十核并不只是噱头。

通过以上测试可以看出,联发科Helio X30相比前代X20有了质的提升,尤其是在发热上, 整体发热量上X30介于骁龙820与骁龙835之间,但在长时间重负荷下的温控表现仍然有待提高,而在日常使用中,联发科X30也有着不错的表现。由于Helio X30采用了10nm先进制程工艺,成本较高,目前制约其被更多手机采用的一大因素可能就是单芯片价格了。

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